電子元件在潮濕環(huán)境中可能會(huì)出現(xiàn)以下一系列問(wèn)題:
電氣性能方面
短路故障:濕氣進(jìn)入電子元件內(nèi)部,可能導(dǎo)致導(dǎo)電路徑的改變,從而引發(fā)短路。例如,濕氣中的離子和雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電子元件表面的導(dǎo)電性增加,引發(fā)電路短路。
漏電問(wèn)題:潮氣滲透到電子元件的絕緣層中,會(huì)降低絕緣性能,導(dǎo)致漏電。這種漏電現(xiàn)象在高功率、高電壓環(huán)境下尤為明顯。
參數(shù)漂移:潮濕環(huán)境可能導(dǎo)致電子元件的電阻、電容等參數(shù)發(fā)生變化,影響其正常工作。例如,電容器在潮濕環(huán)境中容易漏電、值漂移。
物理結(jié)構(gòu)方面
封裝損壞:潮濕氣體進(jìn)入IC內(nèi)部后,在焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使?jié)駳馀蛎?,產(chǎn)生壓力,導(dǎo)致塑料封裝從芯片或引腳框上分離(脫層),甚至出現(xiàn)鼓脹和爆裂。這種現(xiàn)象被稱為“爆米花”效應(yīng)。
金屬腐蝕:電子元件中的金屬部件(如引腳、焊點(diǎn)等)容易在潮濕環(huán)境中氧化或腐蝕,導(dǎo)致接觸不良。例如,PCB板的銅箔在潮濕環(huán)境中容易氧化,影響電路的導(dǎo)電性。
元件粘連:潮氣會(huì)使電子元件表面的封裝材料變軟,導(dǎo)致元件之間粘連,影響其正常工作。
可靠性方面
潛在缺陷:潮濕環(huán)境可能導(dǎo)致電子元件內(nèi)部出現(xiàn)一些看不見(jiàn)的潛在缺陷,這些缺陷會(huì)在后續(xù)使用過(guò)程中逐漸顯現(xiàn),影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
壽命縮短:潮濕環(huán)境會(huì)加速電子元件的老化過(guò)程,縮短其使用壽命。例如,潮濕環(huán)境會(huì)促進(jìn)錫須生長(zhǎng),導(dǎo)致短路和可靠性問(wèn)題。
特殊元件方面
液晶器件:液晶顯示屏的玻璃基板和偏光片等在潮濕環(huán)境中容易受潮,導(dǎo)致顯示效果下降,甚至失效。
存儲(chǔ)設(shè)備:潮濕環(huán)境會(huì)對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備中的數(shù)據(jù)產(chǎn)生腐蝕作用,導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失或損壞。
產(chǎn)品容積 | 內(nèi)徑尺寸(MM) | 外形尺寸(MM) | 隔板數(shù)量 | 開(kāi)門(mén)方式 |
98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開(kāi)門(mén) |
160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開(kāi)門(mén) |
240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開(kāi)門(mén) |
320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開(kāi)門(mén) |
435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開(kāi)門(mén) |
540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開(kāi)門(mén) |
718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開(kāi)門(mén) |
870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開(kāi)門(mén) |
1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開(kāi)門(mén) / 六開(kāi)門(mén) |
濕度范圍: |
A系列:20% - 60% RH 可調(diào)節(jié) / B系列:10% - 20% RH 可調(diào)節(jié) C系列:1% - 10% RH 全自動(dòng) / T系列:1% - 5% RH 全自動(dòng) |
顯示精度 |
溫度:±1℃ 濕度:±3%RH |